• 歡迎來到大屏幕顯示業績榜 [ 業績榜首頁 - 網站地圖 ]

    雷曼COB小間距顯示面板探秘

    類別:行業新聞發表于:2018-02-27 10:55
    關鍵字:雷曼COB COB小間距

    摘要:作為LED小間距顯示屏顛覆者形象出現的COB小間距技術,與傳統的SMD器件小間距顯示技術相比,又有哪些不同的地方呢?

        LED小間距顯示屏在演播室、安防監控、交通指揮中心、大型視頻會議室等專業顯示市場滲透率的快速提升,P2以下的LED小間距顯示屏市場規模近年來保持了高速的增長。據奧維云網(AVC)顯示器件與系統大數據顯示,2016年國內小間距LED顯示行業銷售規模達22.8億元,并加速向高端大屏領域滲透。預計2017年全年國內市場銷售總額持續增長,有望達38.2億元,增長率在60%以上。


    雷曼COB小間距顯示面板探秘 1.jpg

    圖1  2017年LED小間距顯示市場規模


        作為LED小間距顯示屏顛覆者形象出現的COB小間距顯示產品,成為了2017年LED顯示領域的明星,COB小間距LED顯示屏在市場上獲得了高度的關注。雷曼股份在2017年11月宣布研發出第三代COB小間距LED高清顯示面板,并在2018年2月的荷蘭ISE展上進行了全球首發,獲得了全球客戶的高度認可。那么,作為LED小間距顯示屏顛覆者形象出現的COB小間距技術,與傳統的SMD器件小間距顯示技術相比,又有哪些不同的地方呢?


        目前LED小間距顯示屏的主流技術,主要采用SMD分立器件技術,技術路線如下圖所示。


    雷曼COB小間距顯示面板探秘 2.jpg

    圖2  SMD分立器件小間距LED顯示技術路線及產業鏈


        伴隨著LED小間距顯示屏市場的快速增長,SMD分立器件小間距LED顯示屏在應用過程中,也逐漸暴露出了技術瓶頸與局限,主要包括以下幾個方面:


        (1)可靠性與穩定性問題


        LCD 面板失效像素點的國際公認標準為百萬 之 1.5 個失效像素,即失效率1.5PPM。目前SMD分立器件LED小間距的出廠前失效率達到 30-50PPM ,屏廠通過出廠前的老化和維修,以保證出廠時無死燈,但是問題在于屏廠出廠后三個月、半年、一年后也有較高的失效率。目前,眾多小間距屏廠受困于小間距的可靠性與穩定性問題,不得不培養大量的工程服務人員去給客戶修屏,這個問題已經成為SMD分立器件小間距屏最大的瓶頸和天花板。


        (2)點間距的局限?


        目前采用SMD分立器件的小間距顯示屏產品,主流的點間距在P1.2—P2.0之間,市場上幾乎沒有P1.0以下間距量產的產品。2017年在美國INFOCOMM展上,有公司推出了采用0505 燈珠制造的間距為0.7mm的小間距樣品,從分立器件顯示屏技術角度來看,這已經是分立器件小間距顯示屏的極限,要想做更小間距幾乎已經不可能。


        (3)脆弱的防護性


        小間距LED顯示屏采用的SMD封裝器件,燈珠焊盤面積太小,SMT回流焊后,PCB板上的燈珠非常脆弱,搬運、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。


        為了解決SMD分立器件小間距顯示屏技術路線的瓶頸,目前業界提出了COB(Chip On Board)封裝小間距顯示屏技術路線。COB封裝是將LED芯片直接固晶焊線在帶顯示電路的PCB板上,再用封裝膠對LED芯片包封。雷曼的COB小間距LED集成顯示所在的產業鏈及技術路線如下圖所示:


    雷曼COB小間距顯示面板探秘 3.jpg

    圖3  COB小間距LED顯示技術路線及產業鏈


        從COB小間距LED顯示技術的產業鏈分布來看,包括了LED產業的中游封裝與下游顯示應用產業,是對LED封裝與LED顯示兩項技術的融合,與SMD分立器件的LED小間距顯示技術相比,具有非常高的技術門檻。


        與SMD分立器件LED小間距顯示技術相比,雷曼COB小間距LED集成顯示技術具有非常明顯的技術優勢,主要體現在以下幾個方面。


        (1)能做到更小的點間距


    雷曼COB小間距顯示面板探秘 4.jpg

    圖4 COB顯示技術與SMD分立器件顯示技術點間距


        目前SMD分立器件小間距LED顯示技術,主流的點間距在P1.2-P2.0之間,點間距繼續降低非常困難,主要受制于兩個方面的因素:第*個因素是成熟的SMD器件為1010、0808規格,例如P1.2分立器件小間距LED顯示屏,一般用0808規格的SMD器件。更小尺寸的SMD器件,例如0606或者0505規格的產品,目前成熟度都較低;第二個影響因素是分立器件必須過SMT回流焊,由于更小尺寸的SMD器件,意味著有更小的焊盤,導致SMT回流焊良率受到影響,回流焊后的SMD器件也非常脆弱,很容易被碰掉,防護性非常脆弱。


        雷曼的COB小間距LED顯示技術,不存在SMD分立器件LED顯示技術的上述問題,能夠做到的點間距尺寸,僅受限于封裝技術,因此雷曼的COB小間距LED顯示技術,通??梢宰龅絇0.5-P2.0點間距,最小點間距可以做到P0.5,能夠做到分立器件LED小間距技術難以量產的P1.0以下的市場。


        (2)能夠提供最強的防護性


        與SMD分立器件小間距LED顯示技術脆弱的防護性能相比,雷曼的COB小間距LED顯示技術的防護性能堪稱強大。


    雷曼COB小間距顯示面板探秘 5.jpg

    圖5 SMD分立器件小間距LED顯示技術


        上圖為SMD分立器件小間距LED顯示技術,LED芯片固晶、焊線在支架上,再用環氧樹脂封裝為SMD器件,通過SMT回流焊,將SMD器件焊接在PCB板上。由于分立器件小間距LED顯示技術采用的SMD器件規格多為1010或者0808,焊盤尺寸很小,SMT回流焊后,容易發生虛焊,以及被碰掉,防護性能脆弱。


    雷曼COB小間距顯示面板探秘 6.jpg

    圖6 雷曼COB小間距LED顯示技術


        上圖為雷曼COB小間距LED顯示技術,LED芯片固晶、焊線在PCB板上,再用封裝膠直接封裝在PCB板上。封裝膠與PCB板具有堅固的結合力,在外力的作用下不會損傷LED,防外力碰撞能力突出。因此COB封裝的小間距LED顯示技術,具有非常*秀的防護能力。


        (3)提供更高的可靠性與穩定性


        SMD分立器件LED小間距顯示技術,在生產過程中存在30-50PPM的失效率,通過出廠前的老化和維修,以保證出廠時無死燈。但是在客戶使用過程中,還是存在較高的失效率。


        雷曼的COB小間距LED顯示技術,能夠提供更高的可靠性與穩定性,在客戶使用過程中的失效率會明顯降低。


        引起LED顯示屏失效的主要因素,包括外界的環境因素以及LED封裝的可靠性因素。外界環境的溫度、濕度、污染、震動等,當超過LED顯示屏能夠承受的范圍時,或者LED顯示屏設計抗外界環境因素的閾值過低時,均會導致LED顯示屏失效,特別是小間距LED顯示屏對外界環境因素敏感性更高,更容易發生失效;


        LED封裝的可靠性,主要由LED芯片、支架、金線、封裝膠等材料的封裝可靠性決定。要對各種材料的熱學匹配性、力學匹配性進行設計,才能確保LED封裝后的整體可靠性。


        COB封裝與普通SMD器件封裝相比,COB封裝取消了LED支架,以及通過SMT回流焊由錫膏連接PCB板的環節。COB封裝中,直接將LED芯片固晶、焊線在PCB板上,用封裝膠直接將LED芯片包封在PCB板上。因此,COB封裝具有更高的可靠性。


    雷曼COB小間距顯示面板探秘 7.jpg

    圖7 COB封裝與SMD器件封裝


        通過以上分析可以看到,COB小間距顯示技術,是融合了LED封裝與LED顯示的創新技術,具有非常明顯的技術優勢。隨著2018年市場主流小點間距向P1.2或者更小點間距下探,COB小間距顯示產品必將迎來市場更快的爆發。

    責編:小艷

    來源:雷曼股份

    【免責聲明】本站部分圖文內容轉載自互聯網。您若發現有侵犯您著作權的,請及時告知,我們將在第一時間刪除侵權作品,停止繼續傳播。
    淘大屏促銷搶購

    歡迎投稿

    電話:186-8291-8669;029-89525942
    QQ:2548416895
    郵箱:yejibang@yejibang.com
    yejibang@126.com   
    每天會將您訂閱的信息發送到您訂閱的郵箱!

    行業資訊項目信息
    案例欣賞

    精彩案例推薦
    更多>>
    首頁|案例|項目信息|行業資訊|熱議話題|產品大全|視頻演示|工程服務|實用工具|關于我們
    本站部分圖文內容轉載自互聯網。您若發現有侵犯您著作權的,請及時告知,我們將在第一時間刪除侵權作品,停止繼續傳播。
    業績榜http://www.sobaw.cn 備案許可證號:陜ICP備11000217號-8

    陜公網安備 61019002000416號