• 歡迎來到大屏幕顯示業績榜 [ 業績榜首頁 - 網站地圖 ]

    點亮芯視界|AET阿爾泰2022新品發布會誠邀您來

    類別:企業動態發表于:2021-09-13 13:23
    關鍵字:阿爾泰 新品發布

    摘要:點亮芯視界|AET阿爾泰2022新品發布會誠邀您來 專利技術解析,前沿新品發布,浩瀚視閾體驗

    專利技術解析,前沿新品發布,浩瀚視閾體驗


    AET阿爾泰2022新品發布會

    2022 New Product Launch

    時間:9月16日 15:00

    直播平臺:抖音-AET阿爾泰微間距顯示

     視頻號-AET微間距

    微贊直播


    #掃碼打開您的專屬邀請函#

    邀請函二維碼.png

    未標題-1.jpg


    公司簡介


    東莞阿爾泰顯示技術有限公司(AET阿爾泰)成立于2015年,是廣東光大企業集團旗下高新技術企業,被廣東省科學技術廳評定為“廣東省LED微顯示及控制工程技術研究中心”。AET阿爾泰以“共享智造”為軸心,集Mini/Micro LED設計、研發、生產、銷售及服務于一體,將半導體材料、核心芯片、光源、高密度載板、驅動IC和圖像處理相結合,搭建以前沿核心技術、優質高效供應鏈和先進制造工藝為支撐的超高清LED顯示生態圈,致力于成為 「 微間距顯示的極創者 」 。


    2.jpg


    AET阿爾泰設有兩家全資子公司:東莞未來芯微顯示技術有限公司及深圳未來芯微顯示技術有限公司,并在國內外設有多家分公司及辦事處,業務范圍覆蓋全球。


    封裝工藝與技術(部分)


    BOB(Bi-Layer on Board)

    多層板上覆膜封裝技術,是AET阿爾泰「 自主研發 」的面型發光新型技術,使用半導體自動化設備,以新型光學導熱材料經特殊工藝進行集成封裝,即表面光學處理。從根源上解決LED顯示屏防護性能不強的問題,提升現有LED顯示屏的防護技術及顯示技術,使產品能夠滿足各種應用場景,也為LED顯示屏應用領域的進一步拓展奠定了良好的技術基礎。


    COB(Chip on Board)

    板上芯片封裝技術,在顯示領域用于芯片正倒裝,提高生產效率、良率、防護等級,減小體積與熱能,輕松達到高密度封裝,無阻礙實現微間距的一種技術。AET阿爾泰COB產品采用「全倒裝COB共陰*RGB封裝技術 」,即全倒裝結構共陰*封裝,可帶來微米級獨立像素點面型顯示;光學膜技術擋墻加封,無串光、無模塊效應、無需整屏校正;半導體載板技術優化,高防護、壽命更長,顯示效果更優質穩定。


    主要議程


    AET阿爾泰新征程

    Micro LED未來技術解讀

    新產品發布:

    ·QCOB標準化“吋”顯示單元

    ·倒裝COB產品

    ·黃金比例渠道模塊

    ·租賃產品


    直播間


    抖音.jpg

    抖音-AET阿爾泰微間距顯示(掃碼進入)

    視頻號.jpg

    視頻號-AET微間距(掃碼進入)


    微贊直播間二維碼.png

    微贊直播間(掃碼進入)


    更多信息,請關注官方公眾號

    微信二維碼2(1).jpg

    來源:阿爾泰

    【免責聲明】本站部分圖文內容轉載自互聯網。您若發現有侵犯您著作權的,請及時告知,我們將在第一時間刪除侵權作品,停止繼續傳播。
    淘大屏促銷搶購

    歡迎投稿

    電話:186-8291-8669;029-89525942
    QQ:2548416895
    郵箱:yejibang@yejibang.com
    yejibang@126.com   
    每天會將您訂閱的信息發送到您訂閱的郵箱!

    行業資訊項目信息
    案例欣賞

    精彩案例推薦
    更多>>
    首頁|案例|項目信息|行業資訊|熱議話題|產品大全|視頻演示|工程服務|實用工具|關于我們
    本站部分圖文內容轉載自互聯網。您若發現有侵犯您著作權的,請及時告知,我們將在第一時間刪除侵權作品,停止繼續傳播。
    業績榜http://www.sobaw.cn 備案許可證號:陜ICP備11000217號-8

    陜公網安備 61019002000416號